常淳科技是一家專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封裝制造的企業(yè),主要從事半導(dǎo)體芯片的封裝、封測(cè)、貼片以及固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存產(chǎn)品、安防產(chǎn)品的生產(chǎn),以滿足中國(guó)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。公司致力于存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等高新技術(shù),構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式。
常淳科技原廠合作伙伴有三星、海力士、英特爾、中國(guó)算能等知名企業(yè),與浙江大華、??低暋R通達(dá)、浪潮智能、中國(guó)移動(dòng)等企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系,組建了在智能芯片、半導(dǎo)體存儲(chǔ)制造、微組裝等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
聯(lián)合廣東工業(yè)大學(xué)成立了常淳半導(dǎo)體研究院,與信息工程學(xué)院攜手搭建了“聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”,與管理學(xué)院共同成立了“智能制造研究中心、產(chǎn)學(xué)研合作基地”,通過(guò)管工融合,輸出專業(yè)人才的培養(yǎng)及技術(shù)應(yīng)用的轉(zhuǎn)化。
常淳將秉承“創(chuàng)新、質(zhì)量、服務(wù)、責(zé)任”的核心價(jià)值觀,以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展為核心戰(zhàn)略,持續(xù)增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。依托半導(dǎo)體科創(chuàng)園,我們將吸引和培養(yǎng)更多優(yōu)秀人才,深化與國(guó)內(nèi)外頂尖企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的合作,共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,為行業(yè)進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)更大的力量。